ES4520 半导体器件与集成电路自动测试平台

所属分类：集成电路

电子封装是半导体和集成电路产业的重要环节，其不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能、热性能、可靠性和成本，还在很大程序上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本。

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1.产品介绍

半导体器件与集成电路自动测试平台基于工业级集成电路ATE设备架构，针对半导体器件与集成电路自动测试技能教学与实训的需求进行适配，以较低的成本实现了工业级集成电路ATE设备完备的功能和较高的性能，同时保留手动测试接口，能完成半导体材料与器件(二极管、三极管、场效应管、IGBT等)、数字芯片/晶圆(如存储器、逻辑芯片、MCU、FPGA等)、模拟芯片/晶圆(如LDO、DC-DC、运放等)和数模混合芯片/晶圆(如ADC、DAC等)的手动/半自动/自动测试。并预留射频芯片测试通道，可通过后期升级完成对射频芯片/晶圆的测试。测试项目齐备，包括开短路测试、直流参数测试、交流参数测试、功能参数测试等。
半导体器件与集成电路自动测试平台包括控制&测量单元、电源管理单元、SMU、PE、TMU、AWG、DGT、RF、矩阵开关&用户矩阵单元以及DUT等部分。控制&测量单元主要完成测试平台的控制和参数测量功能;电源管理单元负责整个设备的供电管理;SMU完成开短路、漏电流、DC参数等功能和参数的测试;PE实现对数字I0的输出与输入功能;TMU主要用于芯片的AC参数测试;AWG提供模拟波形，作为模拟器件测试时需要的输入;DGT将获得的模拟信号换为数字信号再送入控制&测量单元进行波形数据分析处理;RF完成射频指标和功能的测试;矩阵开关用于硬件测试接口和DUT引脚的对应切换;用户继电器用于DUT上测试电路的配置;DUT包含被测器件及测试所需的外围电路。

2.产品特点