ES4518 集成电路封装虚拟仿真软件

所属分类：集成电路

集成电路封装虚拟仿真软件依托真实的集成电路封装产线，利用3D虚拟仿真现实技术，按照实际生产要求将集成电路的抽象原理和复杂、昂贵生产设备进行仿真，采用可视化、可交互的方式开发出集成电路封装虚拟仿真实验。

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1.产品介绍

集成电路封装虚拟仿真软件依托真实的集成电路封装产线，利用3D虚拟仿真现实技术，按照实际生产要求将集成电路的抽象原理和复杂、昂贵生产设备进行仿真，采用可视化、可交互的方式开发出集成电路封装虚拟仿真实验。将抽象理论教学与实际实训教学相结合，把难于讲解和难于展示的实验原理通过直观方式展示出来，让学生学习到理论知识同时掌握实训操作，达到理论与实际相结合的目的，同时解决实际实验由于设备材料成本限制导致难于实际开展的问题。

集成电路封装工艺实验分为前段（FOL-Front of Line）工艺和后段（EOL-End of Line）工艺两部分, 主要环节包括：背面减薄、晶圆切割、第二道光检、芯片粘接、银浆固化、引线焊接、第三道光检、注塑、高温固化、去溢料/电镀、电镀退火、激光打字、切筋/成型、第四道光检等14个互动虚拟实验。

配套的教学系统对于教学过程提供全面的支持：教师课前自行扩充实验教辅材料，学生可在线提交实验报告，教师在线评阅报告，统计、查询实验和成绩情况等。为大面积开展在线虚拟教学提供一种可行方案，可广泛应用于课内教学和开放性教学。

2.产品特点